Содержание Электросхемы Раздел: Средства связи Все разделы

Модуль управления кузовом (МЛРД.М3): Обзор Kia Sedona II рестайлинг

Средства связи 1 иллюстрация ~1 мин чтения

Описание модуля управления кузова (млрд.м3): обзора

Все модули связаны между собой низкоскоростной сетью CAN.

Входная информация для модулей поступает как из сети CAN, так и от аппаратных компонентов (приводов и датчиков).

  1. Передний зональный модуль (FAM) Управление фарами ближнего / дальнего света (с DRL) Контроль парковочной лампы Контроль передней противотуманной фары Контроль переднего сигнала поворота Контроль ламп стеклоочистителя Диагностика антиобледенителя ветрового стекла
  2. Встроенный модуль (IPM) Дистанционное бесключевое управление (RKE) Система голосовой сигнализации (VAS) Зажигание подсветки ключевого отверстия Индикаторы выключателя Панель управления освещением Предупреждение о ремне безопасности Автоматическая подсветка / DRL-контроль (Logic) Управление лобовым стеклом / задним стеклоочистителем (Логика) Индикатор поворота и опасности (Логическая схема) Центральный дверной замок (Логические схемы) Таймер переднего стекла Таймер отбоя заднего стекла (Шлюз x0 ISO-9141
  3. Задний зональный модуль (RAM) Управление хвостовой лампой Управление поворотом и опасностью Резервное управление лампой Задняя противотуманная фара Обнаружение отключения стоп-сигнала Раздвижная дверца окно питания / четверть стекла контроль лампы в помещении Контроль заднего стеклоочистителя обезжиривания Заднее стекло защита от запотевания Контроль открытого соленоида двери топливного наполнителя
  4. Модуль вспомогательного привода (ADM)
  5. Модуль драйверов (DDM)

Введение в модуль

FAM / IPM / RAM- состоит из платы питания и электронной платы. Плата питания содержит устройства защиты цепей и коммутационные устройства. Электронная плата использует интеллектуальную коммутацию питания (IPS) для управления нагрузкой Hs / LS, логических функций и связи CAN / K-Line.

Плата питания и электронная плата соединяются с помощью штыревых блоков для модуля передней панели (FAM) и VCD (переменный Connection Displacement; переменное смещение соединения) для встроенного в панель модуля (IPM) и тыльного зонального модуля (RAM-).

Схема №1